ダイシング/ベアチップ/PKG組立
ご要望に応じた各種パッケージDIP、QFP、LQFP、BGA、LGA、QFNタイプの試作製造が可能です。
更にご依頼内容に応じて、その他各種パッケージからモジュール作成なども視野に入れた、お客様のニーズに沿っ たご提案が可能です。
![](https://www.ctj.co.jp/wp/wp-content/uploads/2017/12/s-dicing-150x150.jpg)
ダイシング装置
![](https://www.ctj.co.jp/wp/wp-content/uploads/2017/12/MVC-739F-150x150.jpg)
キャビティ基板
![](https://www.ctj.co.jp/wp/wp-content/uploads/2017/12/s-IMG_0564-150x150.jpg)
マニュアルワイヤーボンディング装置
![](https://www.ctj.co.jp/wp/wp-content/uploads/2017/12/s-chipe-150x150.jpg)
ワイヤーボンディング実装例
ご要望に応じた各種パッケージDIP、QFP、LQFP、BGA、LGA、QFNタイプの試作製造が可能です。
更にご依頼内容に応じて、その他各種パッケージからモジュール作成なども視野に入れた、お客様のニーズに沿っ たご提案が可能です。
ダイシング装置
キャビティ基板
マニュアルワイヤーボンディング装置
ワイヤーボンディング実装例