ダイシング/ベアチップ/PKG組立

ダイシング/ベアチップ/PKG組立

ご要望に応じた各種パッケージDIP、QFP、LQFP、BGA、LGA、QFNタイプの試作製造が可能です。
更にご依頼内容に応じて、その他各種パッケージからモジュール作成なども視野に入れた、お客様のニーズに沿っ たご提案が可能です。

ダイシング装置

キャビティ基板

マニュアルワイヤーボンディング装置

ワイヤーボンディング実装例